而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。

準(zhǔn)備

今年4月?lián)?
，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦可將功耗降低24%至35% ，平臺這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，準(zhǔn)備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，千瓦其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃，GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù)，是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。最高擁有128核心256線程 
。預(yù)計與N3相比，

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，Microloops計劃通過定制的高性能冷板、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，冷卻分配單元等技術(shù)，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，分別面向前者高端解決方案的SP7 ，

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around