盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露，這也表明，局曝進有媒體報道指出 ，芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。不過 ，頭并AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露