也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺(tái)其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板、預(yù)計(jì)在2026年推出 ，散熱設(shè)計(jì)基于Zen 6系列架構(gòu)，滿(mǎn)足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7
，而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案
。第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，滿(mǎn)足代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD，可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。冷卻分配單元等技術(shù) ，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹 ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，稱(chēng)第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

今年4月?lián)? ，GAA）的工藝技術(shù)
，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，預(yù)計(jì)與N3相比，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器