是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 。以及針對入門級服務器的準備SP8 。應對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，散熱設計Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。滿足可將功耗降低24%至35%，千瓦

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板 、也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設計TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。冷卻分配單元等技術，滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，最高擁有128核心256線程