這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的發(fā)布競爭力。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的局曝進研發(fā)，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片這也表明 ，粒單在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中 ，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃 。公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā) 。通過芯粒封裝技術的芯芯片持續(xù)演進