而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。GAA）的準備工藝技術(shù)，Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板、其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計服務(wù)器處理器計劃，基于Zen 6系列架構(gòu) ，滿足AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，平臺冷卻分配單元等技術(shù)，準備以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹 ，預(yù)計與N3相比，千瓦是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。最高擁有128核心256線程。準備Zen 6型號最高擁有96核心192線程，新的需求

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，分別面向前者高端解決方案的SP7，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器
，同時晶體管密度是N3的1.15倍。預(yù)計在2026年推出  ，

今年4月?lián)?，

代號“Venice”所使用的CCD ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。第六代EPYC處理器將采用新的插座，或者在相同運行電壓下的性能提高15%，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間