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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
熱點(diǎn)7661人已圍觀
簡(jiǎn)介科技界消息，8月29日，有媒體報(bào)道指出，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒chiplet）封 ...
通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)
，其中 ，局曝進(jìn)旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)