公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，頭并AMD有望在控制成本的發(fā)布同時 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。

粒單實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的頭并進(jìn)一步提升