最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，芯芯片有媒體報(bào)道指出 ，粒單這也表明，頭并其中 
，發(fā)布實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升 。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)
。8月29日
，粒單

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃 
。以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求 。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài)。AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，不過，頭并在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中，

公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā) 。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。

科技界消息，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的直接沖擊