這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35%，新的需求其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，千瓦

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，稱(chēng)第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足

千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7，GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的插座，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2026年推出，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的SP8 。最高擁有128核心256線程。代號(hào)“Venice”所使用的CCD，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，

今年4月?lián)?  ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板