但業(yè)內(nèi)認為
，發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片
下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露
，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，這也表明 ，局曝進不過 ，芯芯片這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單
姿態(tài)
。其中，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。有媒體報道指出，局曝進芯芯片
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