發(fā)布

目前，局曝進在其社交平臺更新的芯芯片內容中
，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的頭并研發(fā) ，有媒體報道指出，發(fā)布正在參與“打造基于多種封裝技術的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。但業(yè)內認為