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AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
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簡(jiǎn)介今年4月?lián)?，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，代號(hào)“Venice”所使用的CCD，基于Zen 6系列架構(gòu)，預(yù)計(jì)在2026年推出，是業(yè)界首款以臺(tái)積電TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能 ...
AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，平臺(tái)
N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，滿足代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD ，Microloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板、GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案