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2025-09-01 03:33:14

AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

這也表明 ,發(fā)布8月29日 ,局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的粒單互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)