預(yù)計(jì)與N3相比，平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板 、GAA）的滿足工藝技術(shù)，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺(tái)可將功耗降低24%至35%，準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，滿足基于Zen 6系列架構(gòu) ，千瓦Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)

準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)
，新的需求以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，

今年4月?lián)?，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，第六代EPYC處理器將采用新的插座