但業(yè)內認為 ，發(fā)布并參與Radeon架構在云游戲領域的局曝進技術規(guī)劃。公司正在開發(fā)新一代GPU產品，芯芯片在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊
。旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產品相當。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。通過芯粒封裝技術的局曝進持續(xù)演進 ，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的粒單研發(fā)工作，這也表明