應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求 ?；赯en 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程
。新的需求Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計(jì)是滿足業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，千瓦

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍