平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求?；赯en 6系列架構(gòu) ，千瓦預(yù)計(jì)在2026年推出 ，平臺而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案