旗艦型號(hào)RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃
。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的芯芯片
信號(hào)。其個(gè)人介紹中提到 ，粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，發(fā)布涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。有媒體報(bào)道指出
，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單
市場(chǎng)需求
