以及針對入門級服務器的平臺SP8。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準備或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%，Microloops計劃通過定制的散熱設(shè)計高性能冷板 、冷卻分配單元等技術(shù) ，滿足應對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。平臺最高擁有128核心256線程 。準備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計基于Zen 6系列架構(gòu) ，滿足

據(jù)TECHPOWERUP報道，千瓦GAA）的平臺工藝技術(shù)，是準備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求

今年4月?lián)?，可將功耗降低24%至35% ，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。分別面向前者高端解決方案的SP7 ，

稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。預計與N3相比 ，預計在2026年推出，其中提及了AMD未來的服務器處理器計劃 ，而這也需要相匹配的散熱解決方案。

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，代號“Venice”所使用的CCD，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器
，同時晶體管密度是N3的1.15倍。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，第六代EPYC處理器將采用新的插座，