今年4月?lián)? ，平臺(tái)基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比 ，新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 。Microloops計(jì)劃通過定制的千瓦高性能冷板
、同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍?；蛘咴谙嗤\(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，冷卻分配單元等技術(shù)，新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊  。散熱設(shè)計(jì)

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，滿足代號(hào)“Venice”所使用的千瓦CCD ，而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，可將功耗降低24%至35%
，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器
，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器