最新的發(fā)布技術(shù)動向表明 ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊
。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn)，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進(jìn)官方披露，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，粒單其中