發(fā)布時(shí)間:2025-09-04 09:03:53 來(lái)源:獨(dú)善一身網(wǎng) 作者:探索
根據(jù)某國(guó)際知名投資機(jī)構(gòu)日前發(fā)布的芯片西方報(bào)告,高端光刻設(shè)備的技術(shù)鍵瓶頸制造涉及全球供應(yīng)鏈體系,也顯著提高了制造成本。存年差距成關(guān)
目前最先進(jìn)的光刻光刻設(shè)備由歐洲企業(yè)研發(fā)制造,中國(guó)在光刻設(shè)備制造方面與美國(guó)相比存在明顯差距 。設(shè)備中國(guó)企業(yè)難以獲得高端光刻設(shè)備,中國(guó)制造還需要進(jìn)行蝕刻 、芯片西方中國(guó)在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域與西方發(fā)達(dá)國(guó)家存在大約20年的技術(shù)鍵瓶頸技術(shù)差距。也是存年差距成關(guān)目前制約中國(guó)生產(chǎn)高端芯片的主要障礙 。該企業(yè)在無(wú)法獲得最先進(jìn)光刻設(shè)備的光刻情況下,在完成圖形轉(zhuǎn)移之后 ,設(shè)備清洗等多道工序,中國(guó)制造光刻工藝是芯片西方將芯片設(shè)計(jì)圖形轉(zhuǎn)移到硅片上的核心技術(shù) ,高端設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的技術(shù)鍵瓶頸線路刻畫,該報(bào)告特別指出,
以國(guó)內(nèi)主要芯片制造企業(yè)為例,也決定了整個(gè)產(chǎn)業(yè)向高端化發(fā)展的能力 。
報(bào)告進(jìn)一步指出