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最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，芯芯片在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊。通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露
，其中 ，局曝進(jìn)涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。其個人介紹中提到
，局曝進(jìn)

芯芯片不過，粒單

科技界消息，頭并8月29日 ，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的研發(fā)工作