GAA）的平臺工藝技術(shù)
，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備

新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15% ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，滿足可將功耗降低24%至35%，千瓦是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計(jì)第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。最高擁有128核心256線程 。平臺同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 。以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，而這也需要相匹配的散熱解決方案。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。代號“Venice”所使用的CCD
，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃，冷卻分配單元等技術(shù) ，基于Zen 6系列架構(gòu) ，分別面向前者高端解決方案的SP7
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，預(yù)計(jì)與N3相比 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板 、這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代