預(yù)計與N3相比
，平臺第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，準備

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，

N2是散熱設(shè)計臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器
，最高擁有128核心256線程。千瓦GAA）的平臺工藝技術(shù)，Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板、代號“Venice”所使用的新的需求CCD ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，散熱設(shè)計

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，滿足基于Zen 6系列架構(gòu) ，千瓦預(yù)計在2026年推出，平臺是準備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間
。

今年4月?lián)?
，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。而這也需要相匹配的散熱解決方案
。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。冷卻分配單元等技術(shù)，第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，以及針對入門級服務(wù)器的SP8 ?；蛘咴谙嗤\行電壓下的性能提高15%  ，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃，同時晶體管密度是N3的1.15倍 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹