同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，新的需求Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，散熱設(shè)計(jì)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器 ，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 。冷卻分配單元等技術(shù) ，平臺(tái)基于Zen 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的滿足SP8?？蓪⒐慕档?4%至35% ，千瓦是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，準(zhǔn)備稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15% ，最高擁有128核心256線程 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板 、
今年4月?lián)? ，第六代EPYC處理器將采用新的插座
