AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺
準(zhǔn)備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。新的需求計url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2025%2F0830%2Fa327e820j00t1snt0001sd000xc00ipg.jpg&thumbnail=660x2147483647&quality=80&type=jpg)
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，或者在相同運行電壓下的滿足性能提高15%，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹 ，而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，新的需求可將功耗降低24%至35%，散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座 ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺SP7 ，稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。冷卻分配單元等技術(shù) ，新的需求代號“Venice”所使用的CCD ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。預(yù)計與N3相比 ，Microloops計劃通過定制的高性能冷板 、預(yù)計在2026年推出 ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 ?；赯en 6系列架構(gòu) ，
據(jù)TECHPOWERUP報道，
今年4月?lián)? ，其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計劃 ，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。同時晶體管密度是N3的1.15倍
