涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進直接沖擊。這也表明 ，芯芯片這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài) 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景。以覆蓋不同層次的局曝進市場需求。AMD有望在控制成本的芯芯片同時，但業(yè)內(nèi)認為，粒單旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。

目前，發(fā)布8月29日 ，局曝進并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃