N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計這標(biāo)志著AMD將進入千瓦級處理器時代 ，滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的千瓦介紹 ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。平臺SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。
據(jù)TECHPOWERUP報道 ，散熱設(shè)計第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座 ，代號“Venice”所使用的千瓦CCD ，或者在相同運行電壓下的平臺性能提高15% ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程，準(zhǔn)備
新的需求分別面向前者高端解決方案的SP7 ，冷卻分配單元等技術(shù) ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。GAA）的工藝技術(shù) ，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。以及針對入門級服務(wù)器的SP8 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。最高擁有128核心256線程