N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，可將功耗降低24%至35% ，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)與N3相比 ，滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8。同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。最高擁有128核心256線程 。平臺(tái)是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。新的需求Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，
今年4月?lián)?，稱(chēng)第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，而這也需要相匹配的散熱解決方案。代號(hào)“Venice”所使用的CCD ，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存