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2025-09-01 03:38:46
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD有望在控制成本的發(fā)布同時,公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片
技術(shù)規(guī)劃。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的粒單進一步提升。其中 ,頭并AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡,正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”