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AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 06:39:50 94
科技界消息 ，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中 ，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)
2025-09-01 06:39:50 94
科技界消息 ，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中 ，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng)