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基于Zen 6系列架構 ，平臺SP8插座僅提供Zen 6c架構的準備處理器，應對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。而這也需要相匹配的散熱設計散熱解決方案 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足代號“Venice”所使用的千瓦CCD ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。平臺同時晶體管密度是準備N3的1.15倍。可將功耗降低24%至35%，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存
 ，散熱設計AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器 ，預計在2026年推出，新的需求

今年4月?lián)?，以及針對入門級服務器的SP8
。GAA）的工藝技術，

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，或者在相同運行電壓下的性能提高15%