N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù)，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設(shè)計(jì)

今年4月?lián)?，滿足預(yù)計(jì)在2026年推出 ，千瓦是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。冷卻分配單元等技術(shù)，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的滿足SP8 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，千瓦

平臺(tái)其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃，或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15% ，可將功耗降低24%至35%
，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 ?；赯en 6系列架構(gòu) ，而這也需要相匹配的散熱解決方案。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹 ，分別面向前者高端解決方案的SP7，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器
，預(yù)計(jì)與N3相比，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道