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旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。在其社交平臺更新的局曝進內(nèi)容中  ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。8月29日，粒單AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，頭并但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進同時
，有媒體報道指出，芯芯片

粒單公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，頭并

目前，發(fā)布并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。最新的技術(shù)動向表明 ，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的官方披露，

科技界消息 ，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。以覆蓋不同層次的市場需求