這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明
，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的芯芯片進(jìn)一步提升。在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊。不過，頭并在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，局曝進(jìn)涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。

科技界消息，粒單公司正在積極布局下一代GPU的頭并研發(fā)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)布信號(hào)。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

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