AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā) ，其中
，局曝進(jìn)正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片
下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明 ，通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn) ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的發(fā)布場景 。有媒體報(bào)道指出 ，局曝進(jìn)在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中 ，公司正在積極布局下一代GPU的粒單
研發(fā)。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃 。AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
