也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。平臺(tái)冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求預(yù)計(jì)在2026年推出，散熱設(shè)計(jì)可將功耗降低24%至35% ，滿足AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的千瓦介紹 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器
