第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座 ，或者在相同運行電壓下的準備性能提高15%，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計SP7，

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，

千瓦以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。Microloops計劃通過定制的準備高性能冷板、預(yù)計與N3相比