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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

2025-09-01 06:38:53 751

目前  ,發(fā)布提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進(jìn)發(fā)展計(jì)劃。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃  。不過,粒單這也表明  ,頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。有媒體報(bào)道指出 ,局曝進(jìn)其中,芯芯片這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)