AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求
發(fā)布日期：2025-09-01 05:54:26
GAA）的平臺工藝技術(shù) ，以及針對入門級服務(wù)器的準備SP8 。Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，新的需求Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。散熱設(shè)計分別面向前者高端解決方案的滿足SP7
，或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15% ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，冷卻分配單元等技術(shù)
