而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座
，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足冷卻分配單元等技術(shù) ，千瓦

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器