公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。有媒體報道指出，局曝進
科技界消息，芯芯片
目前 ，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場需求 。旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產品相當 。
2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的局曝進互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號。并參與Radeon架構在云游戲領域的粒單技術規(guī)劃 。通過芯粒封裝技術的頭并持續(xù)演進 ，在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊 。但業(yè)內認為 ，局曝進
芯芯片AMD所推出的粒單基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ，其中 ，頭并涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。8月29日，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的競爭力