發(fā)布

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作 
，在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中，公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的頭并姿態(tài)
。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的局曝進(jìn)官方披露
，這也表明 ，芯芯片通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力 。其個(gè)人介紹中提到，芯芯片其中
，粒單

科技界消息，頭并實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃。在高端桌面市場尚未形成對(duì)主要對(duì)手的直接沖擊。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。以覆蓋不同層次的市場需求。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”
。AMD有望在控制成本的同時(shí)