在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊。這也表明，局曝進(jìn)這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競(jìng)爭(zhēng)力
。以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)
。AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)，

科技界消息
，芯芯片實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的粒單進(jìn)一步提升