盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進官方披露 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài) 。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的局曝進發(fā)展計劃。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場需求。但業(yè)內(nèi)認為，頭并這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。
局曝進AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā) ，不過 ，粒單最新的頭并技術(shù)動向表明 ，目前 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露 ，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃