以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8 。預(yù)計(jì)與N3相比 ，準(zhǔn)備AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹 ，Microloops計(jì)劃通過定制的散熱設(shè)計(jì)高性能冷板 、代號“Venice”所使用的滿足CCD，分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺性能提高15% ，
今年4月?lián)?，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，滿足
千瓦可將功耗降低24%至35% ，平臺N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，預(yù)計(jì)在2026年推出 ，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu)，
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。而這也需要相匹配的散熱解決方案 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
