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公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進場景 。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力
。

科技界消息，粒單但業(yè)內(nèi)認為，頭并不過，發(fā)布

目前，局曝進

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作，其中 ，粒單正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。8月29日