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預(yù)計(jì)在2026年推出
，平臺(tái)代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，最高擁有128核心256線程。新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。GAA）的千瓦工藝技術(shù)，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器 ，

今年4月?lián)? ，準(zhǔn)備

新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。散熱設(shè)計(jì)冷卻分配單元等技術(shù)，滿足其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，新的需求同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍?？蓪⒐慕档?4%至35%，分別面向前者高端解決方案的SP7，基于Zen 6系列架構(gòu) ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代